上海芯歌智能最新完成A轮融资

　　据张通社消息，近日，上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“芯歌智能”）完成A轮融资，洪泰基金领投，临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土（HTC）继续追加。

图片来源：企查查

　　本轮资金主要用于公司产品的市场推广，产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。

　　2019年9月，芯歌智能完成数千万人民币首轮融资，由高瓴创投领投，上华红土（HTC）、浦东科创跟投。

　　芯歌智能成立于2017年，是一家致力于智能制造领域的公司。通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括机器人、半导体、医疗器械及个人消费品等应用领域高速高精度智能化检测。

　　芯歌智能是国内少有拥有完整自主知识产权的定制化传感器SoC芯片的企业，并通过把芯片、镜头与传感器等组件及其人工智能工业视觉算法及软件垂直整合在一起，大大提升了产品的功能和性能。而且凭借自主可控的芯片和高集成度优势，芯歌还能快速实现产品的叠代。

　　目前，芯歌智能在芯片的混合电路设计、传感器设计、模拟前端、SoC等各项技术具有长期的积累和大量投入。在光学模型、光学设计、激光控制等方面具备丰富的经验和技术积累。