我国首个三维集成电路制造关键工艺项目开工

　　日前，浙江嘉兴海宁市9月份重大项目集中开工活动在海宁经济开发区举行，海芯微300毫米晶圆生产线项目开工。

　　据悉，浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目，建设地址位于海宁市经济开发区，占地面积122亩，建筑面积约13.5万平方米，总产能每月10万片晶圆；其中一期投资55.72亿元，达产后每月5万片。

　　据悉，该项目是中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线，将用于包括人工智能、图像传感、高性能计算高带宽存储等高端芯片的工艺研发生产制造。

　　该项目将根据实施情况，通过与国际领先代工企业、研究所和高校以联合开发三维纳米晶圆级堆叠工艺技术和技术引进的方式进行合作。

　　今年8月，海宁芯盟科技有限公司研发出全球首款超高性能异构AI芯片，打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据存储、计算的三维集成。

　　海宁发布当时报道，该企业已经注册成立了浙江海芯微半导体科技有限公司，将主要承担企业芯片的生产任务。

　　此外，除了海芯微300毫米晶圆生产线项目开工外，今天还有11个项目开工，总投资近14亿元。