台积电董事长：未来几年半导体技术进入3 nm工艺

　　日前，台积电董事长刘德音表示，2020年已进入5G及无所不在运算的时代，市场对于人工智慧（AI）及5G的数位运算效能提升永不满足，世界因为科技创新持续转变并向前迈进。

　　刘德音表示，5G技术同时带来大数据及AI运算，先进制程则让芯片进行更具能源效率的运算。例如台积电为联发科代工的7nm 5G手机芯片天玑1000，运算效能是12 nm 4G手机芯片Helio P90的2倍，下载速度更是提升8倍。为超威代工的7 nm第二代EPYC服务器处理器，运算效能是上代14 nm第一代EPYC处理器的2倍以上，但功耗却反而大幅降低50％。台为辉达代工的7 nm A100绘图处理器因运算效能大幅提升，成本与前代产品相较仅十分之一，耗电量只有前代产品的二十分之一。为赛灵思代工的7 nm Versal ACAP的运算效能，几乎等于22个16 nm可程序逻辑闸阵列（FPGA）。

　　刘德音谈到，半导体制程微缩正在驱动能源效率的提升，7 nm微缩至5 nm可以提升13％运算速度、降低21％功耗，5 nm微缩至3 nm可提升11％运算速度及降低27％功耗。而要推动制程微缩，除了采用先进的极紫外光（EUV）微影技术，还包括电晶体架构及半导体材料的创新。

　　刘德音表示，未来几年半导体技术进入3 nm及更先进制程，会采用新的电力晶体架构及材料、更优化的EUV技术、以及新的系统架构及3D整合等。台积电近日放出3nm量产目标，到2022年下半年单月产能提升至5.5万片，2023年单月再达到10万片。同时据wccftech报道，台积电在2nm半导体制造节点的研发方面取得了重要突破，将采用差分晶体管设计，有望在2023年中期进入2nm工艺的试生产阶段，并于一年后开始批量生产。