赛微电子：MEMS业务增长强劲 氮化镓产业化进展超预期
赛微电子发布投资者调研活动记录表。近年来，面向基于高频通信的物联网与人工智能时代，通过外延并购与内生发展，赛微电子逐渐形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、该公司聚焦发展的战略性业务。与此同时，赛微电子围绕半导体、北斗导航等产业开展了一些投资布局，对实体企业、产业基金等进行参股型投资。
MEMS业务保持强劲增长
对于MEMS业务在2020年第三季度的经营情况及全年展望，赛微电子表示，在COVID-19疫情背景下，虽然身处疫情持续的瑞典，但赛微电子位于斯德哥尔摩的全资子公司Silex一直保持了正常运转，订单正常执行，2020年以来的运营情况都非常不错，在今年上半年MEMS业务实现了28.09%的增长，体现了非常强的韧性，且综合毛利率实现了进一步提高，达到历史最佳水平。由于定期报告尚未出具，2020年第三季度及全年业务情况当前不便讨论；尽管全球及欧洲疫情的下一步发展情况难以预计，但基于年初以来的情况，赛微电子对瑞典MEMS业务的继续增长充满信心。
据了解，赛微电子全资子公司瑞典Silex成立于2000年，掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台；为全球厂商提供过400余项MEMS芯片的工艺开发服务，为全球客户代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、超声、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。
赛微电子表示，作为业内的全球领先厂商，既受限于产能瓶颈，同时又需要考虑技术布局的全面性，因此瑞典Silex的产能分配综合考虑了各项因素，一直比较均衡，近年来服务的四大行业方向通讯、生物医疗、工业科学和消费电子的营收比例均在百分之二十几的区间。北京MEMS产线的一期产能1万片/月，综合考虑了资本投入、新线磨合、市场订单、产能爬坡等各项因素。该公司正在筹划非公开发行股票，其中一部分资金将用于北京MEMS产线的下一步扩产。
MEMS产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，赛微电子服务的客户已包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头、红外热成像技术巨头、光刻机巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。
根据Yole Development的研究，2019年全球MEMS行业市场规模为115亿美元，考虑到COVID-19疫情影响，2020年MEMS市场规模将下滑至109亿美元，预计到2025年MEMS市场规模将增长至177亿美元，复合增长率可达7.4%。从市场细分领域来看，消费电子市场、汽车电子仍将是MEMS最大的两个应用领域。在下游需求推动下，对应至MEMS代工业务的市场规模也将随之增长。
三代半导体研发和产业化进展超预期
对于GaN外延材料的最新销售情况，赛微电子表示，关于GaN外延材料的销售情况，一方面，赛微电子对2019年客户继续形成销售；另一方面，赛微电子在半导体器件制造、半导体设备制造、科学研究等领域发掘了一些新的客户，也形成一些销售。当然截至目前的绝对金额并不大。赛微电子此前在布局GaN业务时是提前3-5年的战略考虑，并未预期能够在很短的时间内为公司贡献业绩；在下游需求的推动下，赛微电子目前在GaN材料及器件的研发及产业化方面的进展比最初布局时的设想要快，但贡献规模业绩尚需时日。
产能方面，目前赛微电子子公司聚能晶源GaN外延晶圆的设计产能为1万片/年，将来是否扩产取决于市场需求情况。赛微电子目前已经与国内代工厂进行合作，但能够满足电源功率器件批量需求的国内代工厂较少，因此，同时也正在与境外相关代工厂商洽谈合作，准备多样化的生产解决方案。
对于国内外氮化镓（GaN）产业与国际领先企业发展的差距，赛微电子表示，GaN产业起步相对较晚，2005年以后氮化镓才应用在微波或功率器件，所以从这个角度来讲，氮化镓是我国与欧美日韩国际半导体企业差距最小的分支，我国在氮化镓的起步并不晚，尤其是在LED、雷达方面国家近年来大力扶持，因此这块比较具有领先地位，在微波和功率器件方面，近几年除了国家政策的支持外，有很多国内企业向此进军，赛微电子也成立了聚能晶源、聚能创芯、海创微芯，在氮化镓的材料和器件升级方面已经具备了一定水平。当然，代工或产能确实是个门槛，IDM模式从做大做强和成长迭代方面肯定具有优势；国内市场应用在功率、微波领域都比较有优势，市场需求加上国内一流的人才集聚以及资本力量，相信国内能很快赶上来。
不论国际还是国内，GaN产业均正处于起步快速发展阶段，竞争格局尚未完全确立，相关厂商都有机会且预计将有一批厂商可以成长起来。目前相比国内厂商，赛微电子主要有两个特点：其一，从股东结构到“设计-制造-封测”，公司能够实现从股东到供应链的完全本土化；其二，在可以实现完全本土化的同时，公司同时拥有国际化发展基因，在技术与产业链合作方面可以积极与海外厂商展开合作。
从当前发展阶段而言，赛微电子认为，无论是MEMS还是GaN业务，设备采购的首要目标是实现产线的成功运转及产能的持续爬升，以服务并满足客户需求，也需要正视一些客观差距，目前并未设定明确的国产设备采购目标比例。待将来赛微电子体量规模扩大后，可以考虑逐步提升国产设备采购比例。
此外，对于碳化硅（SiC）技术，赛微电子表示，现在也可以做，但主要取决于客户需求。
