全球硬科技大会人工智能峰会成功举行

　　9月15日到17日，2020全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心隆重举行。本次大会由科技部、中国科学院、中国工程院、上海证券交易所指导，科技部火炬中心、陕西省科技厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办。

　　在16日下午举办的人工智能创新峰会上，来自学界、产业界的专家、企业家和投资人各抒己见，奉献了一场人工智能应用落地的饕餮盛宴。

　　亿欧公司联合创始人王彬在致辞中表示，随着5G、边缘计算等技术不断发展，硬科技将无处不在。在消费领域，零售厂商能够通过人工智能提高商品周转率，其发展潜力越来越取决于研发投入；在金融领域，人工智能的参与度不断提高，改变了保险产品的精算和设计模式；在大健康领域，人工智能在制药过程预测、智能影像和基因产品领域都有应用。借助5G和边缘计算的发展，硬科技将让人们的生活更加美好。

　　加拿大工程院院士、华南理工大学吴贤铭智能工程学院院长杜如虚教授带来《韧性智能制造助力制造业应对危机》主题演讲。在国际竞争中，中国制造业能否获得抵御灾变、迅速恢复的“韧性”至关重要。杜教授认为，提高韧性，首先需要产品设计创新、制造技术创新和供应链市场的创新；其次，企业用可重构机床、可移动堆栈等设备，增强生产的柔性；最后，企业信息、模型和控制决策层面也需要具备韧性。

　　知名数字经济学家、上海商汤科技智能产业研究院主任刘志毅在演讲中提出，双循环不是一个封闭的生态，反而更加开放，并且对外合作还能够推动国内经济发展。商汤科技过去是以算法为主的供应商，现在开始做平台级的服务、研发自己的芯片。不管是政府业务，还是在教育医疗等细分领域，商汤科技将在实践社会抱负的过程中实现商业价值。