传感器热点(9.22)：声扬科技获近亿元A轮融资，加快声纹识别方案落地
传感新品
【ams推出用于血液氧饱和度（SpO 2）测量的薄型传感器】
高性能传感器解决方案的供应商ams推出了一种用于血液氧饱和度（SpO 2）测量的薄型专用传感器——新型AS7038RB.该传感器的性能也意味着它适用于远程诊断设备，例如用于SpO 2的一次性贴片和医院急诊室中的心电图（ECG）测量。
AS7038RB的小尺寸，集成功能和高性能信号链相结合，使其成为OEM厂商的理想之选，这些OEM厂商正在开发空间受限的消费类或医疗产品中用于健康监控的创新应用。该传感器封装在占地3.70mm x 3.10mm的封装中，厚度仅为0.65mm,集成了一个高灵敏度光电二极管，四个LED驱动器，一个模拟前端和一个定序器。它随附用于SpO 2和心率测量的应用软件。模拟前端还支持并发ECG测量，符合IEC 6060-2-47医疗标准的要求。
AS7038RB的推出标志着ams在远程诊断技术方面的又一次突破。AS7038RB提供了一个附加的诊断工具，无需使用医生就可以创建可穿戴和一次性设备，以准确，安全地监测血氧饱和度。
【DCS推出用于监控智能设备与传感器的MiSensor】
DCS今天宣布发布MiSensors,这是一个基于云的平台和用于监控IoT设备的最终用户Web应用程序和传感器数据。
MiSensors将数据转换为实时商业智能，以帮助企业所有者有效地运行其业务。基于可扩展和开放的架构，MiSensors可以支持几乎任何物联网设备或传感器，无论其技术如何。MiSensors可以轻松支持任何垂直市场，例如酒店，酒吧和餐厅，资产管理和服务器机房。MiSensors使任何企业都能够部署IoT传感器生态系统，并利用大数据来制定更好的业务决策。
【谷歌新款Nest恒温器，或支持Soli传感器和手势控制】
美国联邦通讯委员会（FCC）近日曝光了一款谷歌的新款Nest恒温器，表明它可能配备支持手势控制的Soli传感器。
这款恒温器的型号为G4CVZ,支持2.4/5GHz双频Wi-Fi、低功耗蓝牙、以及60GHz雷达，它或与Project Soli有关。Soli传感器可嵌入智能手机屏幕顶部以用于手势识别。未来预计用户可直接挥手来调节温度高低，而无需召唤Google Assistant智能语音助理。
传感财经
【以色列疼痛监测初创公司Medasense获融资1800万美元】
9月21日，疼痛反应监测NOL技术开发商Medasense Biometrics宣布在C轮融资中募集到1800万美元，投资方为Sabadell Asabys风险投资公司， LGL Capital等。
考虑到疼痛的复杂性，Medasense技术采用独特的多参数传感器平台和先进的人工智能算法，将复杂的数据转化为患者的 “疼痛签名”。目前，该技术已被应用于手术室和重症监护环境中，在这些环境中，患者处于麻醉状态，无法进行交流，临床医生可以进行个性化治疗：控制疼痛，避免用药过量，消除疑问。该公司还积极在COVID-19通气患者上实施其技术。
研究表明，NOL监测有可能减少手术过程中的低血压事件和阿片类药物的消耗，[1]减少患者在麻醉后护理单元经历的术后疼痛，[2]并降低护理成本。这解决了一个广泛的需求——据估计，50%的手术患者存在中度至重度术后疼痛，12%的患者因服用止痛药物而出现不良反应。这些都会导致住院时间延长，额外的医疗费用，以及50%的医院再入院率增加。
【声扬科技获近亿元A轮融资，加快声纹识别方案落地】
深圳市声扬科技有限公司（以下简称“声扬科技”）近日宣布完成近亿元人民币的A轮融资，由光远投资领投，前海母基金、招商启航资本、水木资本与香港X科技基金等跟投。本轮融资完成后，声扬科技将继续推进AI语音底层算法研发，加大在产品与解决方案的升级与市场推广力度，同时加速产业链应用生态的建设。
声扬科技成立于2016年，自主研发了声纹识别、语音识别、语音信号处理、情绪识别等全栈智能语音技术。
声纹识别是一种生物识别方法，通过分析人的声纹特征确定说话人身份，具有安全性高、准确、易用等特点。在目前所有生物识别领域中，声纹识别的准确率排名第二，仅次于虹膜识别。
传感动态
【三星提交ToF传感器商标申请，以改进生物面部识别技术】
9月18日，三星向欧盟知识产权局提交了一传感器的商标申请，命名为ISOCELL Vizion,该传感器将由三星自研制造。
三星将ISOCELL Vizion描述为ToF光学传感器，用于在智能手机上实现生物特征面部识别。一份申请资料文件还提到，除了移动电子设备外，ToF传感器还可用于汽车和医疗用可穿戴设备。
【粤港澳大湾区首条6英寸MEMS传感器芯片生产线正式投入运营】
广州奥松电子有限公司6英寸MEMS半导体传感器芯片生产线正式投入运营，成功量产出温湿度、流量、气体、差压、风速等传感器芯片，并为部分珠三角客户提供MEMS半导体芯片代工服务。
该生产线的建成投产标志奥松电子成为华南地区领先的MEMS半导体传感器芯片生产基地，推动国内、特别是粤港澳大湾区的MEMS半导体传感器高质量发展奠定了良好的基础。
【台媒：稳懋获 iPhone 12 ToF传感器、LiDAR激光雷达订单，近期开始量产出货】
9月21日，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体今年新增 iPhone 12前后镜头ToF传感器、LiDAR（激光雷达）订单，近期开始量产出货。
今年 iPhone 12将推出 4G 版本跟5G版本；其中5G版本的PA（功率放大器）数量将比4G版本至少多出二颗至五颗，而且被苹果视为主力销售机种，稳懋为主要供应商之一。
【全球最大氮化镓工厂在苏州建设完成】
9月19日，英诺赛科苏州第三代半导体基地举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段，标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成，同时也标志着中国半导体创新史步入一个新纪元。
该项目建成后将成为全球最大的集研发、设计、外延生产、芯片制造、测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台，满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶圆65000片，产品将为5G移动通信、数据中心、新能源汽车、无人驾驶、手机快充等战略新兴产业的自主创新发展提供核心电子元器件。
