稳懋半导体新获iPhone 12零部件订单 开始量产出货

　　据台湾媒体报道，全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体今年新增iPhone 12前后镜头ToF传感器、LiDAR（激光雷达），近期开始量产出货，以满足苹果需求。

　　台媒表示，稳懋第4季度运营有望维持高档，若iPhone新机销售比预期更好，有望获得苹果追单。

　　报道称，今年iPhone 12将推出4G版本跟5G版本；其中5G版本的PA（功率放大器）数量将比4G版本至少多出二颗至五颗，而且被苹果视为主力销售机种，稳懋为主要供应商之一。

　　相较于4G PA，5G PA制程难度高，技术较复杂，因此产品单价较高，有助于稳懋毛利率提升，而且生产设备调校也不容易，因此新采购的设备需要一段时间才能投入生产，需要提前准备。

　　稳懋半导体成立于1999年，位于林口华亚科技园区，是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。稳懋客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外，并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。