高通5nm芯片骁龙875结构曝光

　　据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。

高通骁龙875芯片结构(图源来自网络)

　　高通骁龙芯片一直是众多手机生产商的首选品牌，随着时间的推进新一代的旗舰芯片骁龙875也逐渐进入大家视野，就在9月19日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，这也是该系列首次采用Cortex X1超大核心。在此前高通骁龙865使用的超大核为2.84GHz的Cortex A77，大核心为2.42GHz的为Cortex A77。

　　具体看来，高通骁龙875会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合，Cortex X1的峰值性能会Cortex A78高23%，所以称之为“超大和”一点也不为过。

　　目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分，采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分应该毫无压力。

　　按照以往的时间线来看，高通骁龙875将于今年年底亮相，明年一季度正式商用。这也就代表了明年三星Galaxy S21系列、小米11系列将会是首批商用骁龙875的旗舰手机。