全球前十大IC设计厂商出炉 华为海思跌出前十

　　近日，TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名。从排名来看，博通、高通、英伟达排名前三，联发科、AMD分列四五位。华为海思排名下滑，未能跻身前十。

　　报告指出，高通虽然持续受惠于5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通抢下本季营收排行榜冠军。

　　拓墣产业研究院分析师表示，华为旗下的海思受美国商务部禁令持续升级影响，华为各产品线的芯片自给功能也受其影响。

　　在中美关系未见缓和下，预期海思今年下半年所发布的麒麟处理器应或是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器处理器、AI与5G芯片等，也或将面临相同的情况。

　　台系IC设计业者联发科与瑞昱表现依然出色，两者年增长率分别达14.2%与18.8%。其中，联发科以7nm制程与成本结构优化的策略，成功布局5G中端机市场，进而拉抬营收与毛利率。

　　据此前消息，麒麟9000将采用台积电5nm工艺制程，鉴于9月15日之后，台积电将不能再为华为出货，因此该公司现在正开足马力为华为生产。