欧洲半导体工业协会：美国禁令将破坏半导体产业

　　美国已经针对中国华为等企业制定了单方面出口管制措施，他们要求所有使用美国技术设计或制造的半导体都必须获得许可才能出口到某些实体。即使在美国以外进行了许多IC设计工作，但美国的设计工具和制造工具还是完成芯片设计和制造必须的。

　　为此ESIA（欧洲半导体工业协会）发表声明说，美国在2020年8月17日宣布出口管制措施将“产生重大影响并给全球半导体产业带来破坏”。

　　他们进一步指出，“出口管制应透明且负责任，可作为全球防扩散的工具，并应为此目的而具有多边效力。ESIA欢迎美国政府与欧盟等国际伙伴之间就出口管制措施进行讨论。” ESIA在声明中表示。

　　ESIA不仅包括英飞凌，恩智浦，意法半导体和X-Fab等欧洲总部的芯片公司，还包括英特尔，Globalfoundries，瑞萨和德州仪器（TI）等在欧洲具有重要地位的海外总部芯片公司。

　　SEMI和SIA：加码限制华为损害美国半导体产业

　　美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。

　　“新规则明确规定，任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的，需要获得许可。”美国商务部长威尔伯?罗斯（Wilbur Ross）在一场采访中表示，5月份对华为设计的芯片实施了限制，但华为采取了一些规避措施。

　　在此次禁令中，美国商务部新增了数条细则。比如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。此外，该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，前提是必须获得许可。

　　针对这个禁令，SEMI回应道：

　　SEMI认识到出口管制措施在美国应对国家安全威胁方面的作用。但是，我们非常关注美国商务部于2020年8月17日发布的新出口管制条例，该条例最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。。7月14日，SEMI在对5月15日法规的公开评论中告诫说，这些相对狭窄的行动对购买美国产半导体设备和设计软件产生了独特的抑制作用，并且已经导致美国产商品的销售损失了1,700万美元，而这些企业与华为无关。

　　商务部决定大幅扩大这些单方面限制的决定可能会导致更多的销售损失，从而侵蚀美国原产商品的客户群。新的限制还将使人们感到，美国技术的供应不可靠，并导致非美国客户要求设计避开美国技术。同时，这些行动进一步激励了人们努力取代这些美国技术。

　　SEMI诚恳地要求商务部立刻将在8月17日之前生产的产品的保存条款延长至120天，以确保所有产品的许可决策具有可预测性和及时性，并为与5G物品无关的许可提供极大的灵活性。我们还敦促政府采取政策，减少意外后果，减少对美国技术领导的损害。全球销售收入是美国在这些技术上进行研发的主要来源；全球收入的损失将导致研发减少，破坏美国的半导体创新，从而损害国家安全。

　　针对这个禁令，美国半导体产业协会(SIA) 主席兼执行长John Neuffer 也警告表示，扩增的禁令规范将对美国半导体业带来负面的影响 。

　　Neuffer 在一份声明中表示：「我们对政府突然的转变感到惊讶和担忧，因为政府在先前支持以更有限的方式来实现既定的国家安全目标，同时限制对美国企业的伤害。」

　　Neuffer 也说道：「我们重申立场，向中国销售不敏感的商业产品，将有助于推动美国半导体业的研究和创新，这对美国的经济实力和国家安全至关重要。」