联发科如意算盘遭打乱 业界担忧明年反转可能性

　　2020年开局以来总体经济纷扰不断，中美贸易战，疫情的影响，多事之秋恐成为给2020年第3季到年底的最佳解读。晶圆代工龙头台积电率先抛出正面景气风向球，国际大厂仍替消费电子旺季积极备战，也让委外封测代工龙头日月光投控仍公开释出第3季业绩双位数百分比成长的看法。由于华为海思联盟受到美方制裁冲击，使得联发科以最强救援投手之姿，站上中国5G主舞台，背后也将是台系IC封测体系扎实的产能援助。

　　不过中美贸易战剧情急转直下的程度，华为寻求外部芯片的生路已遭阻断，联发科原本的如意算盘遭打乱，能否顺利在短时间内出货给其余中系品牌业者，也有待观察，台系IC设计业者第4季的隐忧与挑战仍不小。

　　消费性电子用逻辑IC封测需求增温

　　封测业者透露，观察目前第3季中旬在手订单，消费电子相关芯片需求旺季有谱。进入8月后，全球消费电子知名品牌业者包括苹果、三星电子、Sony等扩大对芯片业者与供应链追加订单，这已反应于7月封测量能。

　　市场估计，如超丰电子、日月光投控与旗下产品等，第3季订单将保持畅旺，部分业者单月IC封测量能可望有20~25%成长率，特别是传统打线封装(WB)大满载，覆晶(FC)封装也都保持在中高水平的稼动率。

　　除了多数采用高阶封装技术如台积电的InFO_PoP、日月光投控的FC_PoP的手机应用处理器(AP)外，各类手机、消费电子外围芯片需求全面窜出，包括如电视用系统单芯片(SoC)、TV/NB/平板用显示驱动IC、电源管理IC、各类传输接口如HDMI、USB PD、USB TypeC等IC封测需求，第3季各大封测厂稼动率目前也仍保持高档水平。

　　相关业者表示，三星、苹果等「非AP」类别手机芯片封测量能暴增，加上游戏机大厂Sony、微软、各大TV品牌皆进入备战期，NB/PC的远距离机动能延续，甚至配套的HDMI等传输接口IC需求，都已经有同步加温现象。

　　尽管疫情后续不确定性仍在，但是台系IC封测供应链大谈「去美化」、「去中化」商机，卡在最佳产业战略位置上，接单应变灵活度全面发挥，而台系IC设计包括微控制器(MCU)、微机电(MEMS)组件、面板显示相关接口IC、SoC业者对于第3季仍有强劲的正面信心，这也从IC设计龙头法说会中得窥端倪。

　　联发科被看好成最佳救援投手

　　2020年以降成长脚步缓慢的手机市场，将迎来需求大回升。尽管有华为海思联盟受到美方制裁的冲击效应，在联发科登高一呼的态势下，台系半导体供应链将扮演抢下sub-6GHz 5G手机市场的最强阵营，虽然5G手机2020年预估将走向中高阶、性价比大战，但对于讲究量能的封测厂来说，无非是相当正面的消息。

　　市场推估，2020年5G手机销售量能将挑战2.1亿~2.2亿支，渗透率约挑战20%，但2021年sub-6GHz 5G更将大放光芒，销售量、渗透率都将是「倍数」成长。事实上，虽然海思未来充满高度不确定性，但是联发科作为最佳救援投手，在制造、封测产能上，已经得到台系半导体供应链的全力支援。

　　如专业IC测试大厂硅格、京元电等，异口同声释出追加高阶测试设备投资信号，由于高阶测试设备犹如工业计算机，不同客户间的转换，对于接口都有升级、改款需求，而供应链传出下半年来自于联发科手机芯片测试订单需求确实强劲，甚至部分台系测试业者原本最大客户为海思，估计最快第4季客户营收比重就会转为联发科。

　　事实上，联发科布局相当全面，更包括网通、基础建设、ASIC等多元领域，业界更传出，联发科持续抢进5G基地台芯片领域。日月光投控与旗下硅品持续以FC-BGA封装替联发科操刀，更传出力成集团拿下不少Bumping订单，后段封测业者如日月光、超丰、京元电、硅格等供应链纷纷传出接单火热讯号。测试端如硅格、京元电正式先后宣布，将追加资本支出。

　　熟悉封测业者坦言，台系各大OSAT厂传统打线封装能见度已经看到下半年都没有太大问题，IC设计业者不管是美系、台系提前备料力道强劲，加上晶圆代工龙头台积电释出的景气风向球领航，供应链信心大增也是不争事实。

　　只是计划赶不上变化，联发科原本手握军火奥援，有机会一举抢下原本海思芯片缺口，然日前美国无预警加重对华为制裁，供应链看法也多转为且战且走，下半年手机市场诡谲难测的程度超乎预期，而风暴以外的小米、Oppo、Vivo，以及一线大厂的苹果、三星，对于华为原本占据的手机市占版图虎视眈眈也是不争事实。

　　远距商机延续到年底　宅经济仍是显学

　　2020年上半以降手机市场表现一直趋于平淡，反而是TV、电竞显示器、NB等与宅经济高度连动的消费产品需求昂扬。供应链业者表示，下半年宅经济与远距商机持续加温，两大家用游戏主机业者新产品PlayStation5、Xbox Series X迎接世代交替，以及任天堂Switch销售长尾效应，相关IC如TV SoC、IP CAM、HDMI、USB PD、Type-C、USB HUB等外围逻辑IC封测需求强劲。

　　远距教学与工作等社会行为改变带来的零组件备货力道，原本预期将在第3季将暂时趋缓，但是随着疫情目前看来并未有明显降温态势，封测、零组件供应链业者手中订单仍延续，不少业者也释出对于第4季的正面展望。

　　观察一线品牌业者出货概况，如苹果第3季财报(4~6月底)MacBook、iPad销售长红，逆势把握「宅经济」猛爆商机，出现约2~3成不等的销售年成长，Chromebook则全面拥抱标杆性质的教育市场，甚至微软的Surface系列NB、平板，近供应链也持续传出订单追加说法。

　　熟悉逻辑IC封测业者表示，许多老字号的台系IC设计公司生意畅旺，如联阳、义隆电、创维等等，走过PC辉煌世代的IT相关应用，向来是台厂强项，目前订单展望看到第4季的业者并不在少数。

　　在宅经济大旗下，业界也看好次世代游戏主机首发将有一波出货「蜜月期」，尝鲜玩家可望在各国经济刺激政策、社会行为改变下更愿意购买新一代家用主机，除了高客制化主芯片的超威(AMD)携手台湾龙头晶圆代工、封测代工业者发力外，外围芯片则有不少台系芯片商打入相关供应链。

　　搭配芯片包括如联发科、钰太、创维等，后段供应链如超丰电子等中阶逻辑IC封测厂，也对于PS5等家用主机新品寄予厚望，虽然相比手机总出货量，家用主机量能小巫见大巫，但是仍有一定的稳定量能需求可期。

　　驱动IC封测需求续强　手机等待回春

　　针对显示器的显示驱动芯片领域，驱动IC设计龙头联咏同样释出第3季正面展望。由于第1季底以降NB、PC需求强劲，也包括宅经济领域的游戏、电竞用专业显示器，相关大尺寸IT用显示驱动IC需求大增，而TV系统单芯片、电视机顶盒(STB)芯片需求同样拥抱着商机，而目前业者以在手订单观察，第3季甚至第4季都没有看淡的迹象。

　　继上半年的旧款机型促销过后，下半年将是全球一线TV品牌包括三星、乐金、Sony、夏普等推出新机的旺季，更有韩系面板大厂纷纷淡出LCD阵营的变革。台系芯片供应链大啖转单效应，包括驱动IC与SoC，使得联咏、瑞昱在TV领域斩获良多，上游晶圆代工厂产能持续传出吃紧，市场推估，大尺寸驱动IC将有合理价格调整反应成本上扬。

　　业界最为关注的手机用驱动IC部分，估计应用最广泛的整合触控与显示芯片，第3季将有明显出货大回温，熟悉封测业者透露，最快8月针对中小尺寸TDDIIC的测试产能稼动率，就有机会重返满载水平。

　　观察5G手机初期战略锁定性价比大战，业界认为2020年人民币1,500~2,000元的sub-6GHz频段5G手机将是主流，这也是联发科天玑系列大军锁定的主战场，为了强化产品价格竞争力，LCD阵营的TDDIIC将是重点，反而是手机用OLED DDI估计下半年成长动能稍趋持平。

　　备料超乎预期强劲 业界担忧2021反转可能性

　　以目前时间点来看，包括台积电、联发科、日月光等龙头大厂都仍对于下半年抱持相当正面的看法，不过倒也不是完全没有隐忧。供应链业者也确实担心overbooking问题，主机市场上多认为华为受到美方制裁后，对于手机市占率将有一定程度的冲击，也因此，三星、苹果、小米、Oppo、Vivo等业者都觊觎部分市占率。

　　尽管2020年5G手机渗透率上看20%喊的震天价响，但以全年全球整体手机市场总出货量来看，几乎没有一家厂商或是调查机构给出正成长预估，反而下滑10%左右是业界共识，究竟提前备料对于供应链是否有朝三暮四的可能，多数业者仍抱持先冲再说的想法。毕竟5G iPhone未现身，谁也不敢犹豫而错失了5G「early entry value」。

　　晶圆测试业者表示，估计2021年sub-6GHz 5G手机将更上一层楼，业界预期，2021年5G手机销售量将翻倍成长，渗透率更将挑战40%大关。回过头看，联发科早早确立产品策略方向，已经成为业界指标。市场上也数度传出，以往以海思为最大客户的台系IC测试业者，最快第4季大客户的位置可能换人坐坐看，这也是在贸易战火环伺下，市场必须面对的现实。

　　后续联发科是否稳坐5G芯片王位，美系高通如何后起直追，对于IC封测供应链来说，又是一篇新章节。毕竟，5G大饼就在眼前，台系IC封测业者追随晶圆代工龙头「世界的代工厂」概念，以专业、灵活的方式服务全球客户，则将是台系半导体业者万变不离其宗的最主要依归。