新基建是如何带动集成电路设计多样化发展的？

　　2020年疫情席卷全球，对各行各业都产生了或大或小的影响，集成电路产业也不例外。国家首次提出新基建政策，大大助力了中国集成电路产业的发展。新基建三个方面都与科技创新密切相关，具有鲜明的科技特征和科技导向。尤其是将创新基础设施明确列入范围，更是凸显了科技创新在“新基建”中的特殊使命和重要地位，从而也推动了集成电路产业的发展。

　　新基建为产业发展提供机遇

　　电子城高科副总裁沈荣辉认为，疫情对于中国半导体产业的影响主要有三个方面：其一，消费需求的萎缩对于产业负面影响将逐渐呈现，并且还将持续较长时间;其二，海外半导体供应链产能受疫情影响较大，加速了我国半导体供应链本土化的发展;其三，随着我国疫情得到有效控制，国家新基建等内需市场的加速发力，为提振我国半导体产业的发展提供了新机遇。

　　新基建涵盖的基础设施建设包含5G、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域，涉及到通信、电力、交通等多个社会民生重点行业。本质上是信息数字化、智能化的基础设施，半导体可以说是新基建的根基。

　　随着新基建项目的推进与规模化发展，以市场应用为牵引，带动集成电路设计向多样化和特色化发展，也为整个半导体产业提供更多的市场空间和发展机遇。沈荣辉介绍，目前我国集成电路设计企业数量众多，但整体实力和市场占有率还有很大提升空间。在新基建新经济拉动下，围绕集成电路设计业在技术孵化、产研加速、人才、产业链协同、知识产权、市场应用等产业生态建设上，存在大量产业服务需求。这也是电子城高科以“电子城集成电路设计创新中心”（以下称“创新中心”）为抓手，落实国家战略，促进产业创新发展的思路与方向。

　　竭尽所能促行业发展

　　作为中国电子工业的摇篮，电子城高科也在竭尽所能，为北京老工业基地集成电路产业的发展出力。沈荣辉介绍，创新中心项目成立于2019年，设立在北京燕东微电子原6英寸晶圆厂，主要涉足于集成电路设计产业。为了将创新中心打造成更加专业化、差异化的集成电路特色园区，今年上半年，电子城高科联合中关村发展集团旗下的中关村芯园、中科院微电子研究所、中科微知、燕东微电子、电控产投，以及严晓浪教授、陈大同先生共同投资设立北京电子城集成电路设计服务有限公司，通过链接各类产业链资源，搭建IC设计共性技术服务平台。该平台的服务内容涵盖集成电路设计研发环境、产业链服务、产教融合、市场应用等，建成一站式集成电路产业服务集群，服务和支持中小微集成电路设计创新。