半导体测封厂商华天科技上半年净利大增211.85%

　　8月25日，华天科技发布2020年上半年的业绩报告，上半年实现营收37.15亿元，同比下跌3.25%；归属于上市公司股东的净利润为2.67亿元，同比大增211.85%。

　　华天科技表示，受益于我国疫情防控成效和快速复工复产，我国经济发展先降后升，经济运行总体向好，并且随着我国加快推进以5G、工业互联网、大数据、人工智能等为代表的“新基建”基础设施的建设，加速了集成电路国产替代进程。2020年上半年我国集成电路设计业成为三业中增速最大的子行业，为芯片制造和封装测试企业带来大量订单。

　　根据中国半导体行业协会统计数据，2020年上半年我国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%。其中，设计业销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966亿元，同比增长17.8%；封装测试业销售额1082.4亿元，同比增长5.9%。

　　2020年上半年，华天科技高度关注疫情动态和行业发展形势变化，一方面积极组织开展疫情防控和复工复产，另一方面努力做好生产经营相关工作。主要工作开展情况如下：

　　生产经营及客户开发方面，报告期内，华天科技持续关注疫情对行业的影响，加强疫情期间与客户的沟通和订单跟踪相关工作，通过寻求国内客户增量订单弥补疫情导致的海外订单的减少，保障订单总体稳定。同时，华天科技不断寻求具有成长潜力的客户合作，新开发客户88家，客户结构不断优化。2020年1-6月，华天科技实现营业收入37.15亿元，与去年同期基本持平。得益于国内客户订单大幅增长，以及相关成本费用下降等因素的影响，2020年1-6月，华天科技实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长211.85%。

　　技术和产品开发方面，完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力及批量生产。3D NAND 16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold封装技术研发及量产能力建设，开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品。5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGAAI芯片已批量生产。华天科技2020年上半年共获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项。

　　产业布局方面，截至报告期末，华天南京完成一期项目建设及各项生产准备工作，通过封装测试相关的体系认证和现场审核，并于2020年7月18日举行了一期项目投产仪式。华天南京的投产运营提高了先进封装测试产能，进一步完善产业发展布局，提升了公司的综合实力。报告期内，华天科技与华为全面展开数字化转型咨询项目合作。

　　华天科技表示，借鉴华为成熟的管理方法论和实践，通过实施战略管理、营销、销售、客户服务、采购等方面的流程变革，梳理和建立华天特色的管理体系，将为华天科技运营和管理水平提升打下坚实基础。