浙江芯盟科技研发出全球首款超高性能异构AI芯片

　　近日，位于海宁泛半导体产业园的浙江芯盟科技有限公司成功研发出全球首款超高性能异构AI芯片。该芯片只有两个指甲盖大小，打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙，实现了数据存储、计算的三维集成。

　　这种芯片主要应用于类人感知与决策应用场景，如保安、服务员、农民、医生、驾驶员等。对行业降低应用产品智能化的成本，加速人工智能驱动的产业升级与变革具有深远意义。

　　据了解，芯盟科技成立于2018年11月，是一家专业从事类人感知人工智能芯片创新设计与智能生态孵化的企业，拥有国家级人才2人，省级人才1人，世界名校博士4人。

　　“在没有任何经验可借鉴的情况下，能达到一次成功，确实很不容易，我们花了很大力气。”芯盟科技CTO余兴介绍，企业正与客户进行深入对接，芯片不日将进入市场。为进一步完善芯片功能，提升其性能，团队已开始研发下一代芯片，主要针对智慧城市、智慧工业的高性能、高利润应用市场。目前，芯片架构已经基本完成，企业的目标是尽快将先进的AI芯片技术高效、广泛地推向市场。