甬矽电子如何用先进封装技术打入高端芯片蓝海？

　　芯片的诞生复杂而漫长，涉及50个行业，经历上千道工序，需要近千台设备完成。甬矽电子（宁波）股份有限公司专注于高端芯片封测，这是芯片进入销售前的最后一个环节。

　　走进甬矽电子位于余姚中意生态园的新厂房，几个千级、万级、十万级的无尘车间排列在长条形的厂房中，一台台设备高速运转，上游客户的晶圆等在这里完成封装、测试，最终成为完整的芯片，贴装到智能手机、平板电脑、智能家居、数字电视等内部。

　　甬矽电子瞄准的是我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进封装技术和产品，以国内外智能手机、平板电脑、物联网、智能家居、安防监控、人工智能、网络通信、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场，建设以模块封装、射频前端模块、电源模块、球栅阵列封装等为主的高端芯片封装测试研发、生产及销售基地。

　　随着芯片越做越小，加工的难度越来越大。“一个晶圆需要在这里磨片、装片、球焊、塑封、切割。仅焊接这一项，我们需要在指甲盖大小的晶圆上焊接成百上千条导线，这些导线通常只有头发丝的约十分之一粗细。”甬矽电子副总经理吴春悦说。

　　攻坚克难、追求卓越是甬矽电子团队的工作常态。核心团队成员在国内集成电路封测龙头企业“长电科技”与“日月光”有多年从业经历，在先进封装技术研发、品质管理、生产制造等方面均处于国际先进水平。凭借完整的技术与过硬的品质，甬矽电子目前已经与国内一线芯片设计厂商展开合作，有望在年内成为国内第四大高端芯片封测厂商。

　　今年，突如其来的疫情导致国内和海外市场需求下降，手机、耳机等消费类电子产品需求出现大幅下滑，对电子信息产业造成不小冲击。

　　“我们通过调整产业链布局和产品方案，目前已基本实现90%以上材料的国内供应。尽管如此，由于核心设备国内厂商还不具备竞争力，短期内会对产能有影响。”甬矽电子总经理王顺波表示，疫情还在发展变化中，将持续关注上游供应端的具体情况，努力保证市场供应。

　　在复工复产全力推动下，好消息不断传来。甬矽电子一期1厂目前年产能已达20亿颗，年销售额达10亿元。一期2厂即将正式投产，届时年产能将达到40亿颗，年销售额可达25亿元。

　　“目前，封装测试主要集中在江苏、上海、广东等地区，宁波在高端集成电路封装领域几乎是空白。我们将通过差异化竞争，努力成为国内一流的封装测试半导体企业，也希望以此带动宁波芯片行业的集聚发展。”在王顺波看来，中高端领域未来的市场会很大，国产品牌在不断的完善中增强自身的实力，竞争会十分激烈。预计在未来2年到3年，会有更多成熟的工艺产品应用在这一领域，“中国制造”有望得到国内外市场更多认可。